Spende 15. September, 2024 – 1. Oktober, 2024
Über Spenden
Suche nach Büchern
Bücher
Spende:
56.8% erreicht
Einloggen
Einloggen
für autorisierte Benutzer stellen folgendes zur Verfügung:
Persönliche Empfehlungen
Telegram-Bot
Downloadverlauf
an E-Mail-Adresse oder Kindle senden
Bücherlisten verwalten
in Favoriten speichern
Persönlich
Suchanfrage nach dem Buch
Erkunden
Z-Recommend
Bücherlisten
Meistgefragt
Kategorien
Teilnahme
Spenden
Hochladen
Litera Library
Papierbücher spenden
Papierbücher hinzufügen
Search paper books
Mein LITERA Point
Suche nach den Begriffen
Main
Suche nach den Begriffen
search
1
Proteome Research: Two-Dimensional Gel Electrophoresis and Identification Methods
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
T. Rabilloud
,
I. Humphery-Smith (auth.)
,
Dr. Thierry Rabilloud (eds.)
proteins
protein
electrophoresis
amino
mass
gels
solution
sample
dimensional
ipg
sds
staining
analysis
identification
peptide
silver
buffer
membrane
ief
methods
acids
detection
spectrometry
method
urea
dimension
ions
peptides
polyacrylamide
sequencing
maldi
biochem
composition
extraction
spots
separation
molecular
gradient
focusing
rabilloud
solubilization
database
obtained
protocol
matrix
sensitivity
separated
transfer
solutions
membranes
Jahr:
2000
Sprache:
english
Datei:
PDF, 6.21 MB
Ihre Tags:
0
/
0
english, 2000
2
Adhesives and Sealants: Basic Concepts and High Tech Bonding
Elsevier Science
Philippe Cognard (Eds.)
adhesives
adhesive
bonding
temperature
epoxy
bonded
figure
surface
materials
structural
sealants
resistance
aluminium
thermal
chemical
shear
conductive
polyurethane
redux
substrates
silver
components
bond
curing
cure
aerospace
mdi
methods
polyimide
volume
isocyanate
electronics
honeycomb
peel
substrate
structures
chemistry
resins
adhesion
industry
viscosity
pretreatment
temperatures
component
systems
technology
weight
testing
tests
polymer
Jahr:
2005
Sprache:
english
Datei:
PDF, 11.35 MB
Ihre Tags:
0
/
0
english, 2005
3
Handbook of Adhesives and Sealants, Volume 1: Basic Concepts and High Tech Bonding
Elsevier Science
Phillipe Cognard
adhesives
adhesive
bonding
temperature
epoxy
bonded
figure
surface
materials
structural
sealants
resistance
aluminium
thermal
chemical
shear
conductive
polyurethane
redux
substrates
silver
components
bond
curing
cure
aerospace
mdi
methods
polyimide
volume
isocyanate
electronics
honeycomb
peel
substrate
structures
chemistry
resins
adhesion
industry
viscosity
pretreatment
temperatures
component
systems
technology
weight
testing
tests
polymer
Jahr:
2005
Sprache:
english
Datei:
PDF, 11.41 MB
Ihre Tags:
0
/
0
english, 2005
1
Folgen Sie
diesem Link
oder finden Sie einen Bot "@BotFather" in Telegram
2
Senden Sie Befehl /newbot
3
Geben Sie den Namen für Ihren Bot an
4
Geben Sie den Benutzername für den Bot
5
Kopieren Sie die letzte Meldung von BotFather und fügen Sie hier ein
×
×