无铅焊料互联及可靠性

1 (p1): 第1章 无铅焊接与和谐环境：综述
1 (p2): 1.1 引言
2 (p3): 1.2 无铅焊接材料
2 (p4): 1.2.1 无铅焊接合金
3 (p5): 1.2.2 其他合金选择
4 (p6): 1.2.3 助焊剂
4 (p7): 1.2.4 印制电路板
6 (p8): 1.2.5 器件
7 (p9): 1.3 无铅焊接的工艺、设备和质量
7 (p10): 1.3.1 SMT回流焊接
10 (p11): 1.3.2 波峰焊接
10 (p12): 1.3.3 返工和修理
11 (p13): 1.3.4 设备
12 (p14): 1.4 无铅焊接可靠性
12 (p15): 1.4.1 器件的可靠性
16 (p16): 1.4.2 印制电路板的可靠性
17 (p17): 1.4.3 电化学可靠性
18 (p18): 1.4.4 热和力学可靠性
20 (p19): 1.5 无铅焊接设计和环境兼容
21 (p20): 1.6 环境兼容展望
21 (p21): 1.6.1 环保规则要求
22 (p22): 1.6.2 电子产品循环和报废处理
23 (p23): 1.6.3 环境兼容的挑战
24 (p24): 1.7 总结
25 (p25): 致谢
25 (p26): 参考文献
35 (p27): 第2章 无铅焊料互联中显微组织的演化和界面反应
35 (p28): 2.1 引言
35 (p29): 2.2 无铅焊料显微组织的演化
35 (p30): 2.2.1 相图和平衡凝固
36 (p31): 2.2.2 形核和生长
37 (p32): 2.2.3 凝固后的显微组织
39 (p33): 2.2.4 固相老化中显微组织的演化
40 (p34): 2.3 基体和焊料间的反应：引言
40 (p35): 2.4 熔化焊料-基板间的反应
40 (p36): 2.4.1 焊接中的溶解行为
45 (p37): 2.4.2 Cu-Sn界面金属间化合物的形成
47 (p38): 2.4.3 Ni-Sn界面金属间化合物的形成
51 (p39): 2.4.4 Cu-Sn界面金属间化合物的生长
57 (p40): 2.4.5 液态焊料中Ni3Sn4的动力学
57 (p41): 2.4.6 界面IMC的显微组织
59 (p42): 2.5 固相焊料-基板间的反应
60 (p43): 2.5.1 实验数据
60 (p44): 2.6 界面可靠性
60 (p45): 2.6.1 富Pb相区域
61 (p46): 2.6.2 块状Ag3Sn
61 (p47): 2.6.3 IMC的临界厚度
61 (p48): 2.6.4 IMC中的柯肯达尔空洞
62 (p49): 2.6.5 黑盘
71 (p50): 2.6.6 Au脆
77 (p51): 致谢
77 (p52): 参考文献
84 (p53): 第3章 无铅焊料合金的疲劳和蠕变：基本性质
84 (p54): 3.1 引言
86 (p55): 3.2 材料的变形
86 (p56): 3.2.1 时间无关的变形
87 (p57): 3.2.2 微观组织
90 (p58): 3.2.3 无铅焊料
95 (p59): 3.2.4 无铅焊料的微观组织
95 (p60): 3.2.5 疲劳变形
99 (p61): 3.2.6 微观组织
100 (p62): 3.2.7 无铅焊料
105 (p63): 3.2.8 无铅焊料的微观组织
108 (p64): 3.3 蠕变变形
108 (p65): 3.3.1 描述
113 (p66): 3.3.2 微观组织
113 (p67): 3.3.3 无铅焊料
126 (p68): 3.3.4 无铅焊料的微观组织
128 (p69): 3.4 总结
128 (p70): 致谢
128 (p71): 参考文献
134 (p72): 第4章 无铅焊点可靠性研究进展
134 (p73): 4.1 引言
135 (p74): 4.2 SAC热循环测试数据的经验曲线
137 (p75): 4.3 无铅与Sn-Pb的比较
140 (p76): 4.4 关键组件数据
142 (p77): 4.5 含Pb或Sn-Pb合金对无铅可靠性的影响
145 (p78): 4.6 讨论
153 (p79): 4.7 结论
154 (p80): 参考文献
159 (p81): 第5章 无铅焊料互联的化学反应与可靠性测试
159 (p82): 5.1 前言
159 (p83): 5.2 助焊剂化学的背景知识
162 (p84): 5.3 电迁移
165 (p85): 5.4 表面绝缘电阻（SIR）
165 (p86): 5.4.1 SIR测试程序
167 (p87): 5.5 腐蚀测试方法
170…